Wir entwickeln passend zu Ihren Produkten die passenden Fertigungsmethoden.

Kundenprojekte - Beispiele

- Modification of High-Temperature Operating Life (HTOL) and Power Temperature

- Cycle (PTC) Chambers

 

 

Design, Fertigung und Installation eines mechanischen Aufbaus zu Erweiterung des Fassungsvermögens bestehender Prozesskammern zur Durchführung von Temperatur- und Stresstests für Elektronische Bauteile. Für das Unternehmen NXP - Semiconductors wurden bestehende Industrieprozesskammern modifiziert und mit einer mechanischen Erweiterungseinheit ausgestattet. Diese Modifizierung erlaubt es, die etablierte und bestehende Anlagen- und Prozesstechnik auch für größere und elektronische Komponenten zu nutzen. Die Modifikation der bestehenden Anlagentechnik hat zu einer hohen Kosteneinsparung bei gleichzeitig maximaler Effektivität beim Kunden geführt.

Prozesssicheres Balling – Entwicklung einer Anlagentechnik zur Platzierung von Lotkugeln auf Wafer, Leiterplatten und weiteren Substraten

Für das Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie ISIT wurde eine Prozess- und Anlagentechnik entwickelt mit der sich Wafer-Level-Packages auf bis zu 300 mm großen Wafern sehr effizient produzieren lassen. Diese Prozess- und Anlagentechnik wurde zu einem Eigenprodukt, der WB300 weiterentwickelt und wird von namhaften Herstellern aus dem Halbleiterbereich weltweit eingesetzt.        
Dabei werden Lotkugeln mit Durchmessern von 100 μm bis 760 μm verarbeitet, indem sie über ein adhäsives Flussmitteldepot fixiert werden, so dass die so positionierten Kugeln beim Waferhandling exakt in ihrer Position verbleiben. Eine effektive Substratvorfixierung erfolgt über Anschläge. Die zum Einsatz kommende Schablone wird während des Prozesses nur unwesentlich verschmutzt, so dass die Qualität der Bearbeitung weitestgehend unabhängig vom Bediener bleibt. Die Prozesszeit der Bekugelung beträgt unter 3 Minuten pro Wafer. Der Einbau und das Einrichten der Schablone erfolgt binnen Minuten. Das Verfahren bietet dabei eine äußerst niedrige Fehlerrate von nur 2 „Missing Balls“ nach der ersten Bekugelung pro 52.000 aufgebrachten Lotkugeln. Dies entspricht einer Ausbeute von 99,994 %. Eine Mehrfachbekugelung pro Prozess ist jederzeit möglich und erhöht die Ausbeute auf 100 %.